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HPSP 주식, 오늘의 시세 분석 및 주가전망

stockgogo 2025. 1. 21.

시가총액: 27,095억 원
외국인 보유 비중: 18.42%
거래량: 999,351주
거래대금: 32,191백만 원
고가: 33,150원
저가: 31,550원

오늘 HPSP의 주가는 32,450원으로, 전일 대비 150원이 하락하여 -0.46%의 변동률을 보였다. 거래량은 999,351주로 활발하게 이루어졌으며, 거래대금은 32,191백만 원에 달했다. 오늘의 고가는 33,150원이었고, 저가는 31,550원으로 나타났다.

일봉 차트 분석

HPSP의 일봉 차트는 최근 5일간의 가격 변동을 보여준다. 주가는 32,600원에서 시작하여, 33,150원으로 상승한 후 다시 하락세를 보이며 32,450원으로 마감하였다. 이러한 변동은 외부 요인과 시장의 수급에 따라 결정된 것으로 분석된다. 특히, 외국인 투자자의 매도세가 주가에 영향을 미친 것으로 보인다.

수급 현황

HPSP의 수급 현황을 살펴보면, 외국인 투자자들이 최근 며칠간 꾸준히 매도세를 보이고 있다. 01/21일 기준, 외국인은 86,676주를 순매수했으나, 기관 투자자는 1,215주를 순매도하였다. 이러한 수급 상황은 시장의 불확실성을 반영하고 있으며, 외국인 투자자의 매도세가 지속될 경우 주가에 부정적인 영향을 미칠 가능성이 있다. 특히, 최근 반도체 업종의 전반적인 하락세와 함께 HPSP의 주가도 영향을 받고 있는 것으로 분석된다.

또한, HPSP의 거래원 정보에서 키움증권과 미래에셋증권이 각각 매도 및 매수 상위로 나타나, 이들 기관의 투자 전략이 주가에 큰 영향을 미치고 있음을 알 수 있다. 따라서, HPSP의 주가는 외국인 및 기관 투자자의 매매 동향에 크게 의존하고 있으며, 향후 수급 변화에 따라 주가의 방향성이 결정될 것으로 보인다.

기업 개요

HPSP는 2000년에 설립된 반도체 및 반도체 장비 제조업체로, 현재 시가총액은 27,095억 원에 달하며, 시가총액 순위는 업종 내에서 상위권에 위치하고 있다. 외국인 보유 주식 수는 18.42%로, 외국인 투자자들의 관심을 받고 있다. HPSP의 주요 제품은 반도체 장비 및 관련 부품으로, 매출 구성에서 반도체 장비가 큰 비중을 차지하고 있다. 최근 몇 년간 안정적인 매출 성장을 보여주고 있으며, 향후 반도체 산업의 성장과 함께 더욱 발전할 것으로 기대된다.

종목 요약 정보

HPSP의 종목 요약 정보는 다음과 같다. 현재 주가는 32,450원이며, 52주 최고가는 42,350원, 최저가는 22,850원이다. PER은 44.33배로, 상대적으로 높은 수준을 보이고 있다. ROE는 25.74%로, 안정적인 수익성을 나타내고 있다. 또한, 배당금은 150원으로, 시가배당률은 0.34%에 달한다. HPSP는 반도체 산업의 특성상, 기술 혁신과 시장 변화에 민감하게 반응하고 있으며, 향후 성장 가능성이 높다고 평가된다.

공시 요약 정보

2025년 1분기 실적 발표 - 2025년 1분기 실적에 대한 자세한 내용.
주식 매각 공시 - HPSP의 주식 매각 관련 공시.
배당금 지급 공시 - 배당금 지급 일정 및 관련 정보.
HPSP의 매각 소식이 계속해서 돌고 있으며, 이는 주가에 영향을 줄 가능성이 있다.
반도체 산업의 회복세가 HPSP에 긍정적인 영향을 미칠 것이라는 루머가 퍼지고 있다.
외국인 투자자의 매도세가 지속될 것이라는 우려가 제기되고 있다.

이슈 테마 및 관련 기업

HPSP는 반도체 및 반도체 장비 산업과 관련된 이슈 테마에서 활동하고 있다. 현재 관련 기업으로는 삼성전자(53,500원), SK하이닉스(218,000원), 한미반도체(113,600원) 등이 있으며, 이들 기업은 각각 상향세를 보이고 있다.

종목명	현재가	등락률	기업개요	다른이슈
HLB이노베이션	2,850	4.01%	반도체 리드프레임 및 전자 부품 제조업체	HLB 그룹
엘티씨	10,400	4%	반도체 및 LCD용 박리액 제조·가공업체	HBM, OLED, 전고체
ISC	74,900	3.60%	반도체 테스트 소켓 제조업체	유리기판, NPU, eSSD
유니테스트	14,700	3.59%	반도체 검사장비 전문기업	초전도체, 하이닉스
저스템	9,800	3.48%	반도체 습도제어 솔루션 기업	태양광, 뉴로모픽
사피엔반도체	15,390	3.43%	반도체 설계 전문기업	XR
하나마이크론	11,010	3.28%	반도체 패키징 및 테스트 전문기업	eSSD, 블루투스, SSD
유진테크	38,300	3.23%	반도체 전공정 프로세스 장비 제조업체	하이닉스
디바이스이엔지	11,880	3.21%	반도체, 디스플레이 장비 제조업체	OLED
SK하이닉스	218,000	2.83%	글로벌 메모리 반도체 전문 제조기업	HBM, 밸류업 지수, eSSD

실적 현황

HPSP의 최근 실적은 안정적인 성장세를 보이고 있다. 2023년 3분기 매출액은 419억 원으로, 영업이익은 216억 원에 달했다. 순이익은 205억 원으로, 안정적인 수익성을 유지하고 있다. 향후 실적 개선이 기대되는 가운데, 반도체 산업의 성장과 함께 HPSP의 실적도 긍정적인 방향으로 나아갈 것으로 전망된다.

배당금 지급현황 및 일정

HPSP는 2025년에도 배당금 지급을 계획하고 있으며, 지급일정은 매년 정기적으로 이루어진다. 2024년에는 주당 150원의 배당금을 지급할 예정이며, 이는 주가에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상된다. HPSP의 배당금 지급은 안정적인 수익을 추구하는 투자자들에게 매력적인 요소로 작용하고 있다.

기업별 배당정보 검색하기: 링크

목표주가 및 시장 전망

HPSP의 목표주가는 35,000원으로 설정되었다. 이는 현재 주가 대비 2,550원이 상승하는 수치이다. 시장 전망은 긍정적이며, 반도체 산업의 성장과 함께 HPSP의 실적 개선이 기대되고 있다. 전문가들은 HPSP가 지속적인 기술 혁신을 통해 시장 점유율을 확대할 것으로 보고 있으며, 이는 주가에도 긍정적인 영향을 미칠 것이다.